铜铸件

由于铜铸件存在疏松多孔的金属结构，在电镀过程中，   严格工艺要求：

(1)各道工序的清洗要   ，防止残留在孔隙中的溶液影响下道工序；

(2)铜铸件实际表面积比计算的表面积大许多倍，电镀时冲击电流密度比一般零件高3倍左右，预镀的时间也比一般零件长一些；

(3)预镀铜时，零件连挂具一起要经常摇动一下，以镀层颜色的均匀一致，防止镀银时产生花斑现象影响镀层外观质量；

(4)镀银时，   带电下槽，采用冲击电流密度在摇动工件的前提下电镀5min，然后再转为正常所以铸铜件的表面清洁处理和加强适当的工艺步骤是解决铸铜件镀银质量的关键。电流密度。

(5)镀银后的钝化处理要加强清洗，在流动清水中冲10～20min，再用热水洗，马上干燥，烘箱温度可控制100～150℃，时间稍长一点，以防产生霉点。

铜铸件的金属组织结构比轧制压延的铜材要疏松一些，表观粗糙多孔，另外，铸铜件的表面往往残留着一部分型砂、石蜡及硅酸盐类物质，如果清洗不净，往往造成局部镀不上的现象。